本發(fā)明涉及一種聚合物基導(dǎo)熱
復(fù)合材料及其制備方法。以熱塑性聚合物為基體、導(dǎo)熱粒子和微球為填料,采用溶液混合法將熱塑性聚合物和填料混合均勻,利用熱壓成型得到聚合物?導(dǎo)熱粒子?微球三元導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料。其優(yōu)勢在于微球緊密堆積于熱塑性聚合物基體中、使得聚合物基體中的導(dǎo)熱粒子形成三維有序的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),該結(jié)構(gòu)可降低導(dǎo)熱粒子的填充量且能有效增加復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。本發(fā)明得到的聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料的熱導(dǎo)率可達(dá)2.46W/(m·K)。該復(fù)合材料具有熱導(dǎo)率高、電絕緣、密度低、成型方便等優(yōu)點。
聲明:
“聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)