一種SiO2氣凝膠/多孔Si3N4
復(fù)合材料的制備方法,本發(fā)明涉及復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明要解決多孔Si3N4微米級孔隙難以用于隔熱領(lǐng)域和純SiO2氣凝膠強(qiáng)度太低難以直接應(yīng)用的問題。方法:一、制備漿料;二、制備多孔陶瓷生坯;三、制備多孔Si3N4;四、制備SiO2溶膠;五、得到SiO2氣凝膠/多孔Si3N4復(fù)合材料。本發(fā)明制備的復(fù)合材料抗壓強(qiáng)度為5~50MPa,常溫下的導(dǎo)熱系數(shù)為0.03~0.08w/(m·K),介電常數(shù)1.40~1.80,介電損耗正切角0.1~3×10-2,密度0.38~0.8g/cm3,平均孔徑8~30nm。本發(fā)明用于制備SiO2氣凝膠/多孔Si3N4復(fù)合材料。
聲明:
“SiO2氣凝膠/多孔Si3N4復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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