本發(fā)明公開了一種利用銀鎢骨架從含銀電接觸
復(fù)合材料中回收銀的方法,該含銀電接觸復(fù)合材料為由銀層與至少一層非銀金屬層以非合金態(tài)層疊或鑲嵌方式復(fù)合形成,該方法包括以下步驟:將含銀電接觸復(fù)合材料的銀層或銀基合金層的一側(cè)與銀鎢骨架接觸,將含銀電接觸復(fù)合材料和銀鎢骨架整體置于高溫氫氣爐中,設(shè)定溫度為高于銀熔點溫度并低于銀基合金的非銀合金組分和非銀金屬的熔點溫度;使得銀層或者銀基合金層中銀融化,并熔滲至銀鎢骨架中,冷卻出爐;然后將熔滲有銀的銀鎢骨架置于電解槽中,陰極析出電解銀粉。本發(fā)明優(yōu)點是該方法不需要硝酸濃硫酸等傳統(tǒng)化學(xué)試劑,利于環(huán)保處理,回收成本低,產(chǎn)業(yè)價值大。
聲明:
“利用銀鎢骨架從含銀電接觸復(fù)合材料中回收銀的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)