本發(fā)明提供一種微納米顆粒增強(qiáng)鋁基
復(fù)合材料及其制備方法,所述微納米顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料包括基體、5~30wt%的微米增強(qiáng)顆粒和0.5~1.5wt%的納米陶瓷增強(qiáng)顆粒,所述基體為純鋁或
鋁合金,所述微米增強(qiáng)顆粒為微米B
4C增強(qiáng)顆粒,所述納米陶瓷增強(qiáng)顆粒為SiC、Al
2O
3和B
4C陶瓷顆粒中的一種或多種。本發(fā)明微納米顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料,該材料顆粒分布均勻,致密度較高,且無明顯的界面反應(yīng)發(fā)生,復(fù)合材料的力學(xué)性能穩(wěn)定。
聲明:
“微納米顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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