本發(fā)明公開了一種介電常數(shù)可調(diào)的低溫共燒玻璃陶瓷
復合材料及其制備方法。該復合材料由下述質(zhì)量百分含量的原料制成:BaxSr1-xTiO3(x=0.3-1)0.5~20%,含氟硅鋁酸鹽玻璃80~99.5%;其中,所述含氟硅鋁酸鹽玻璃由下述質(zhì)量百分含量的原料制成:SiO2:30-70%,AlF3:20-50%;CaF2:5-30%。將上述組分按比例混合后,加入乙醇或水,球磨24小時,干燥后得到該低溫共燒玻璃陶瓷粉料。本發(fā)明低溫共燒玻璃陶瓷復合材料具有以下優(yōu)點:(1)低的燒結(jié)溫度(750-850℃),燒結(jié)收縮率在8-15%;(2)介電常數(shù)在8-50(1GHz)范圍內(nèi)可調(diào),介電損耗在0.002以下并具有較高的機械強度,適用于低溫共燒陶瓷材料和電子封裝材料。
聲明:
“介電常數(shù)可調(diào)的低溫共燒玻璃陶瓷復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)