本發(fā)明涉及高分子材料技術領域,尤其涉及一種耐高溫的高分子導電
復合材料,包括如下重量配比的原料組成:高分子聚合物基料40?55份、導電填料15?20份、無機填料5?8份、
阻燃劑1?2份、分散劑0.5?0.8份。包括以下步驟:稱取配方量的高分子聚合物基料、導電填料、無機填料、阻燃劑、分散劑混合均勻,獲得預混原料;進行熔融共混,擠出,得到由耐高溫高電壓的高分子導電復合材料。本發(fā)明以高分子聚合物基料、導電填料為主要原料,加入阻燃劑、分散劑使高分子導電復合材料具有耐高溫的特性,且各種原料的相容程度增加;各種材料使用納米級顆粒使導電性能提升至較高程度,有利于使用,以及高分子導電復合材料的使用壽命的延長。
聲明:
“耐高溫的高分子導電復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)