本發(fā)明屬于半導體制備所應用的隔熱保溫材料技術領域,具體涉及一種石英基Si-C-O氣凝膠隔熱
復合材料及其制備方法,制備該材料首先將硅源和碳源混合,經反應后制備出具有納米多孔的三維網絡骨架結構的溶膠,然后以短切石英纖維為原料,通過纖維漿料抽濾、模壓成型的方法經高溫燒結制備多孔纖維預制體,接著將所述溶膠與石英多孔纖維預制體復合,形成石英纖維與Si-C-O氣凝膠的混合體,然后通過超臨界流體干燥得到具有納米多孔結構的Si-C-O氣凝膠先驅體復合材料,再對Si-C-O氣凝膠先驅體復合材料進行高溫惰性氣氛裂解,最終形成石英基Si-C-O氣凝膠隔熱復合材料,該材料將Si-C-O氣凝膠與石英纖維結合在一起,制備出了一種性能優(yōu)越的隔熱材料,適合應用于半導體制造行業(yè)中。
聲明:
“石英基Si-C-O氣凝膠隔熱復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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