本發(fā)明涉及高分子材料成型加工領域,具體公開了一種低導熱系數環(huán)氧樹脂
復合材料制備方法,包括,通過熱壓成型的對環(huán)氧樹脂進行壓制成型,其特征在于,復合材料中包括銅粉,且滿足如下關系:Vf=(a*ρ*c?Em)/(Ef?Em)其中,Vf為銅粉的體積分數,a為復合材料的熱擴散系數,單位為m2/s,ρ為復合材料的密度,單位為kg/m3,c為定壓比熱容,單位為J(Kg*K),Ef、Em為銅粉、環(huán)氧樹脂的導熱系數,單位為:W/(m·K),其中,Vf<3%。本發(fā)明通過確定銅粉添加量,使得材料在不大幅提高導熱性能的前提下,克服了局部受熱不均的問題,消除了低導熱系數環(huán)氧樹脂復合材料成型工藝中熱應力。
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