本發(fā)明公開了一種Cu?TiC增強(qiáng)電接觸
復(fù)合材料及其制備方法,具體包括以下步驟:將鈦粉、石墨粉、銅粉經(jīng)球磨混合,得到Cu?Ti?石墨混合粉料,對(duì)混合粉料進(jìn)行冷壓成型后,在熱壓燒結(jié)爐中經(jīng)步燒結(jié)得到Cu?TiC電接觸復(fù)合材料。本發(fā)明所述Cu?TiC增強(qiáng)電接觸復(fù)合材料中,TiC為自生反應(yīng)合成,與銅基體界面結(jié)合良好,制備的復(fù)合材料中TiC增強(qiáng)體以連續(xù)網(wǎng)絡(luò)狀分布,銅基體分布于TiC網(wǎng)絡(luò)之間,形成連續(xù)的導(dǎo)電相,制備的復(fù)合材料抗熔焊能力、耐電弧燒蝕性及耐機(jī)械磨損性能顯著提高,同時(shí)具有優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能。
聲明:
“Cu-TiC電接觸復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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