本發(fā)明公開(kāi)了一種雜化顆粒及其制備方法、聚合物基
復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用。該雜化顆粒由絕緣陶瓷顆粒和負(fù)載在所述絕緣陶瓷顆粒表面的導(dǎo)電微粒組成;所述導(dǎo)電微粒在所述絕緣顆粒表面上呈顆粒狀離散分布。其制備方法可以采用原位化學(xué)還原法、溶膠凝膠法、原位聚合法、高溫?zé)崽幚矸?、機(jī)械球磨法任一種方法制備。聚合物基復(fù)合材料包括聚合物和填充于所述聚合物中的雜化顆粒;所述雜化顆粒占所述聚合物基復(fù)合材料總重量的20%~80%。本發(fā)明雜化顆粒結(jié)構(gòu)穩(wěn)固,性能穩(wěn)定。聚合物基復(fù)合材料同時(shí)具備高介電常數(shù)和低介電損耗且性能穩(wěn)定的優(yōu)異性能。雜化顆粒和聚合物基復(fù)合材料制備方法工藝簡(jiǎn)單,條件易控,生產(chǎn)效率高,適于工業(yè)化生產(chǎn)。
聲明:
“雜化顆粒、聚合物基復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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