本發(fā)明公開了一種加工性能優(yōu)良的Al合金基
復(fù)合材料及其制備方法,選取平均粒徑(
d50)為10?20 um的SiC粉體(SiCp),直徑50?100μm、厚度約為50?100 nm的納米石墨片(GNPs)及平均粒徑(
d50)為10?30 um的6061Al合金粉體為原料,包括如下制備步驟:(1)GNPs分散;(2)混料;(3)干燥;(4)壓制成形;(5)熱壓燒結(jié);(6)磨削加工。相對于常規(guī)的高體分SiCp/Al基復(fù)合材料,該復(fù)合材料的力學(xué)、熱學(xué)性能優(yōu)異,機(jī)加工性能顯著改善,且加工后復(fù)合材料的性能保持率高,因而,可替代前者,在電子封裝材料領(lǐng)域展現(xiàn)廣闊的應(yīng)用前景。
聲明:
“加工性能優(yōu)良的Al合金基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)