本發(fā)明涉及一種增強(qiáng)鎂基
復(fù)合材料及其制備方法,涉及金屬材料領(lǐng)域。本發(fā)明的增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料,由以下質(zhì)量百分比的組分組成:Gd?3~6%,Sm?2~4%,Zr?0.3~0.6%,SiC?1~9%,余量為鎂和不可避免的雜質(zhì)。本發(fā)明的增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料,組分簡(jiǎn)單,成本相對(duì)低廉,通過添加微米級(jí)的SiC顆粒,大幅度提高材料的強(qiáng)度和硬度以及耐磨性,擴(kuò)大了材料的應(yīng)用范圍。本發(fā)明的增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料,室溫抗拉強(qiáng)度高達(dá)258.35MPa,布氏硬度高達(dá)118.4,比基體合金Mg?5Gd?3Sm?0.5Zr的室溫抗拉強(qiáng)度提高了44.65%,硬度提高了59.30%。
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“增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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