本發(fā)明屬于樹脂
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種用于筆記本電腦D殼的高導(dǎo)熱性樹脂復(fù)合材料,所述的樹脂復(fù)合材料包括:熱塑性樹脂88~95.5%、發(fā)泡劑3~7%、導(dǎo)熱填料1~3%,其他助劑0.5~2%;所述百分含量為重量百分數(shù);本發(fā)明提供的樹脂復(fù)合材料,通過發(fā)泡劑與導(dǎo)熱填料的復(fù)合,使得導(dǎo)熱填料在成型得到的筆記本電腦D殼的注塑成型件中分散的更加均勻;從而充分的發(fā)揮導(dǎo)熱填料的作用,將筆記本電腦在工作時內(nèi)部所產(chǎn)生的熱量及時的傳遞出來,有效的防止筆記本電腦內(nèi)部因過熱而產(chǎn)生設(shè)備故障等問題,提高了筆記本電腦工作的可靠性。
聲明:
“用于筆記本電腦D殼的高導(dǎo)熱性樹脂復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)