本發(fā)明公開了一種利用電子束固化技術(shù)制備
復(fù)合材料Z-pin的設(shè)備及方法,設(shè)備包括依次連接的放料機構(gòu)、導(dǎo)向機構(gòu)、浸膠槽、固化裝置、牽引裝置以及卷收機構(gòu),所述固化裝置包括含膠量調(diào)節(jié)模具、預(yù)成型模具以及電子束固化成型模具,所述含膠量調(diào)節(jié)模具上設(shè)有一條以上前后貫通的模腔,浸膠后的纖維材料穿過模腔后進入預(yù)成型,預(yù)成型模具的模腔與含膠量調(diào)節(jié)模具上的至少一條模腔口徑一致,所述的電子束固化成型模具由內(nèi)部電子加速器及外部的屏蔽罩組成。本發(fā)明通過電子束固化部分取代傳統(tǒng)的電阻絲加熱烘箱固化,可實現(xiàn)低溫固化,可避免由于升溫而導(dǎo)致的樹脂流失,也可減小固化復(fù)合材料Z-pin時的殘余應(yīng)力,實現(xiàn)膠液的快速固化,顯著提高生產(chǎn)效率,降低了能耗。
聲明:
“利用電子束固化技術(shù)制備復(fù)合材料Z-pin的設(shè)備及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)