本發(fā)明提供的是一種
石墨烯包裹硅粒子
復合材料的制備方法。步驟一,將碳粉與含硅材料混合均勻,壓制成碳/硅棒;步驟二,將將碳/硅棒置于電弧設備中作為陰極,充入H2和He2,調整碳/硅棒和陽極棒之間的距離,控制電流并利用電弧放電制得產物A;步驟三,將產物A乳化、超聲,冷凍干燥,即制得石墨烯包裹硅粒子復合材料。本發(fā)明以碳粉和含硅材料為原料,電弧放電法為制備手段,在石墨烯層間插入硅粒子,從而獲得復合材料。與常規(guī)方法相比,本方法制備過程簡便、成本低;材料形貌均勻、結構穩(wěn)定,有效解決硅粒子團聚和膨脹的問題, 與同類硅/石墨烯復合材料相比,表現出更好的
電化學性能。
聲明:
“石墨烯包裹硅粒子復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)