本發(fā)明公開了一種陶瓷/聚合物
復(fù)合材料,由表面原位修飾有剛性聚合物的陶瓷和聚合物基體復(fù)合而成。所述表面原位修飾為通過陶瓷表面官能化、鏈轉(zhuǎn)移、單體聚合步驟在陶瓷的表面原位聚合形成剛性聚合物。此外,本發(fā)明還提供了所述的陶瓷/聚合物復(fù)合材料的制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明中,通過表面原位修飾有所述聚合物,可實現(xiàn)不增加復(fù)合中無機填料含量條件下提高介電復(fù)合材料介電常數(shù);且所述的修飾層可精準(zhǔn)調(diào)控,可有效克服陶瓷和有機高分子材料相容性不好和混合不均勻的等問題,為研究介電復(fù)合材料中界面效應(yīng)提供了量化的科學(xué)基礎(chǔ)。
聲明:
“陶瓷/聚合物復(fù)合材料、制備方法及應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)