本發(fā)明公開了一種頻率選擇性耐高溫樹脂基透波
復合材料,包括纖維增強耐高溫樹脂基復合材料底層、高溫頻率選擇表面夾層和抗燒蝕/隔熱/低介電面層,所述高溫頻率選擇表面夾層為具有一定孔隙率、呈周期性圖案的非貴金屬涂層,且所述抗燒蝕/隔熱/低介電面層為具有一定孔隙率的陶瓷面層。本發(fā)明還提供一種上述的頻率選擇性耐高溫樹脂基透波復合材料的制備方法。本發(fā)明的頻率選擇性耐高溫樹脂基透波復合材料可以耐受350℃以上高溫,并且可以同時具備透波以及隱身功能。本發(fā)明易于實現(xiàn)大型復雜形狀頻率選擇表面的制備,相對粘結(jié)頻率選擇表面薄膜方案,可以避免分塊粘結(jié)與接縫問題,使頻率選擇性耐高溫樹脂基透波復合材料具有更為優(yōu)異的電性能。
聲明:
“頻率選擇性耐高溫樹脂基透波復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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