本發(fā)明公開(kāi)了一種AgTiO2核殼結(jié)構(gòu)納米
復(fù)合材料,包括TiO2核和納米銀顆粒,上述納米銀顆粒均勻的分布在TiO2核的外面,上述納米復(fù)合材料顆粒大小為1-2微米,上述納米銀顆粒大小為20-100納米。本發(fā)明同時(shí)又公開(kāi)了一種制備上述AgTiO2核殼結(jié)構(gòu)納米復(fù)合材料的方法。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于,提供了具有優(yōu)異的抗菌性能特點(diǎn)的納米復(fù)合材料;能夠使用一步水熱法簡(jiǎn)單制備AgTiO2核殼納米復(fù)合材料,避免了現(xiàn)有水熱制備工藝添加劑繁多、工業(yè)實(shí)現(xiàn)性較差的技術(shù)問(wèn)題。
聲明:
“AgTiO2核殼結(jié)構(gòu)納米復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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