本發(fā)明涉及激光焊接技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種SiCp/Al基
復(fù)合材料激光填粉焊接方法。該方法通過激光填粉焊接實(shí)現(xiàn)SiCp/Al基復(fù)合材料的連接,在激光焊接SiCp/Al基復(fù)合材料時(shí)填充不同含量的Ti、Si粉,改變了焊縫微觀形貌及組織成分,有效抑制了脆性化合物Al4C3的生成和焊縫中孔洞、裂紋的產(chǎn)生,實(shí)現(xiàn)SiCp/Al基復(fù)合材料的有效連接。本發(fā)明通過調(diào)節(jié)焊接工藝改變焊接功率、焊接速度和填充粉末含量等有效抑制了脆性化合物Al4C3的生成和焊縫中孔洞、裂紋的產(chǎn)生,實(shí)現(xiàn)SiCp/Al基復(fù)合材料激光焊接,方法簡(jiǎn)單有效。
聲明:
“SiCp/Al基復(fù)合材料激光填粉焊接方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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