本發(fā)明涉及金屬基
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,具體公開了一種硼摻雜
石墨烯增強(qiáng)銅基復(fù)合材料及其制備方法。本發(fā)明的銅基復(fù)合材料以硼摻雜石墨烯作為增強(qiáng)體,有效增加了銅與石墨烯的結(jié)合界面,改善了界面電子傳輸。其中,硼摻雜石墨烯是在完整的石墨烯片層上進(jìn)行硼摻雜,基本不會破壞石墨烯的結(jié)構(gòu)完整性。硼摻雜之后石墨烯的電子傳輸性能更好,同時(shí)可以在石墨烯與銅基底之間形成Cu?B?C鍵,兼顧界面結(jié)合和電子傳輸。本發(fā)明將石墨烯摻雜、銅原料與增強(qiáng)體混合、熱處理等工藝相結(jié)合,成功制備了硼摻雜石墨烯均勻分布的銅基復(fù)合材料。實(shí)驗(yàn)證明,硼摻雜石墨烯增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度不低于308.6MPa,電導(dǎo)率不低于90.6%IACS。
聲明:
“硼摻雜石墨烯增強(qiáng)銅基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)