本發(fā)明屬于電子封裝材料領(lǐng)域,涉及一種低膨脹片狀石墨/
碳納米管/鋁
復(fù)合材料的制備方法。包括以下步驟:通過化學(xué)氣相沉積法在鋁粉末表面原位生長碳納米管。然后將片狀石墨與碳納米管/鋁復(fù)合粉末混合均勻后,加壓燒結(jié)成塊體片狀石墨/碳納米管/鋁復(fù)合材料。本發(fā)明通過在片狀石墨間引入碳納米管,形成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),可緩解片狀石墨/鋁復(fù)合材料熱膨脹各向異性的缺點(diǎn),在進(jìn)一步降低復(fù)合材料垂直平面熱膨脹系數(shù)的同時(shí),可同時(shí)大幅度降低復(fù)合材料的平面熱膨脹系數(shù)。
聲明:
“低膨脹片狀石墨/碳納米管/鋁復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)