本發(fā)明公開了聚砜/熱致液晶聚合物/剛性填料的
復(fù)合材料。復(fù)合材料,含有如下重量份數(shù)比的組分:聚砜60-99,剛性顆粒填料1-50,熱致液晶聚合物1-20。本發(fā)明聚砜/熱致液晶聚合物/剛性填料的復(fù)合材料在熔融加工時(shí),基體樹脂與TLCP均為熔體,由于TLCP具有很好的流動(dòng)性,從而降低了整個(gè)復(fù)合材料的黏度,改善了復(fù)合材料的加工性能;而且不同尺寸的剛性填料可以和TLCP分散相產(chǎn)生流變學(xué)上的協(xié)同效應(yīng),使三元混雜體系的黏度顯著降低,遠(yuǎn)低于純PSF和PSF/填料復(fù)合體系的黏度,在較高剪切速率時(shí)甚至低于PSF/LCP二元共混體系的熔體黏度,極大地改善了聚砜的加工性能,應(yīng)用前景廣闊。
聲明:
“聚砜/熱致液晶聚合物/剛性填料的復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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