本發(fā)明涉及一種負熱膨脹系數(shù)可調的疊層陶瓷 基
復合材料及其制備方法,采用離心注漿成型工藝,分別將組 分為立方相鎢酸鋯 ZrW2O8或摻雜改性的鎢酸鋯 ZrW2O8負膨脹粉體材料以及近零膨脹非晶氧化硅 SiO2粉體分散在聚乙烯醇溶液, 配成鎢酸鋯粉體漿料及氧化硅粉體漿料;然后采用離心沉積的 手段,將粉體漿料中的水性成分脫去,將鎢酸鋯粉體與氧化硅 粉體多次交替沉積在過濾片上,形成疊層復合材料的坯體,然 后高溫燒結,獲得致密的疊層陶瓷復合材料。本發(fā)明的疊層陶 瓷復合材料在溫度為-20~80℃的范圍內,膨脹系數(shù)為-8.0~ -3.0×10-6/℃,能用于制作非 溫敏性光器件或電子器件的溫度補償封裝基片。
聲明:
“負熱膨脹系數(shù)可調的疊層陶瓷基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)