本申請涉及材料技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種導(dǎo)熱絕緣環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料及其制備方法,提供了一種導(dǎo)熱絕緣環(huán)氧樹脂復(fù)合材料,包括:8~15份環(huán)氧樹脂、5~10份氮化硼、5~10份氨基化氮化硼、25~45份第一氮化鋁、10~20份第二氮化鋁、5~10份二氧化硅和8.1~21份助劑。提供的導(dǎo)熱絕緣環(huán)氧樹脂復(fù)合材料形成多通道的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò),使環(huán)氧樹脂復(fù)合材料具有較高的導(dǎo)熱性能,且同時(shí)兼具絕緣性和較低的熱膨脹系數(shù),適合半導(dǎo)體封裝的要求。
聲明:
“導(dǎo)熱絕緣環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)