本發(fā)明涉及一種碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基
復(fù)合材料金鍍層制備方法及應(yīng)用,屬于表面工程技術(shù)領(lǐng)域。所述方法包括:對(duì)碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料進(jìn)行前處理;對(duì)前處理后的碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料進(jìn)行二次浸鋅;對(duì)二次浸鋅后的材料進(jìn)行一次化學(xué)鍍鎳;清洗、干燥后,對(duì)一次化學(xué)鍍鎳后的材料進(jìn)行一次真空除氫;進(jìn)行噴砂處理后,進(jìn)行二次化學(xué)鍍鎳;在鎳層表面鍍金,然后進(jìn)行二次真空除氫,得到具有金鍍層的碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料。本發(fā)明通過二次真空除氫,有效降低金鍍層的釋氫量,避免釋氫導(dǎo)致的危害。
聲明:
“碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料金鍍層制備方法及應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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