本發(fā)明涉及一種低介電常數(shù)高導(dǎo)熱系數(shù)硅橡膠
復(fù)合材料及其制備方法,所述復(fù)合材料以硅橡膠作為基體,添加不同種類的仿生法改性后的微米級(jí)和納米級(jí)高導(dǎo)熱填料粒子混合物,同時(shí)通過(guò)加入一定量增塑劑,在一定程度上保持硅橡膠的柔性,從而制備出低介電常數(shù)高導(dǎo)熱系數(shù)的硅橡膠復(fù)合材料。該復(fù)合材料的制備方法操作簡(jiǎn)單,有效可控,能大規(guī)模實(shí)際應(yīng)用。
聲明:
“低介電常數(shù)高導(dǎo)熱系數(shù)硅橡膠復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)