一種點(diǎn)焊電極用表面改性顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材 料的制備方法,屬于
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。步驟如下:(1)取電解 銅粉與表面鍍銅的SiC顆粒按重量百分比電解銅粉88.0- 97.5%,鍍銅SiC顆粒2.5-12.0%混合,然后將該混合粉末與 瑪瑙球在球磨機(jī)上進(jìn)行球磨,使之混合均勻;(2)將混合均勻的 粉末放入模具,在室溫下壓制成型,壓力為200-500MPa,保 壓;(3)將壓坯在真空爐中燒結(jié),燒結(jié)溫度750-900℃,燒結(jié) 時間1-4小時,真空度在1×10- 3Pa以上;(4)將燒結(jié)后的壓坯進(jìn)行熱擠壓成型。 本發(fā)明不僅可以獲得理想的機(jī)械性能和導(dǎo)電性能,提高點(diǎn)焊電 極的壽命,而且制備方法比較簡單,成本較低。
聲明:
“點(diǎn)焊電極用表面改性顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)