本發(fā)明涉及一種單層石墨與聚合物
復(fù)合材料及其制備方法。它是以單層石墨材料和聚合物為原料,充分混合制成,其重量份數(shù)為:單層石墨0.1~100份;聚合物或其它基體材料0.1~100份。本發(fā)明的特點是利用單層石墨優(yōu)良的導(dǎo)電性和高的長徑比來制備導(dǎo)電復(fù)合材料。微觀分析證明單層石墨在基體材料中均勻分散,只需添加少量就可以形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò),獲得多種形態(tài)的導(dǎo)電復(fù)合材料。本發(fā)明復(fù)合材料同時具有較高的強度和模量,在建筑、機械及航空航天等特殊環(huán)境下使用。另外,由于單層石墨具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能,使得本發(fā)明復(fù)合材料具有易于散熱等優(yōu)點,可望在精密儀器及微電子等領(lǐng)域獲得應(yīng)用。
聲明:
“單層石墨與聚合物復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)