本發(fā)明公開了一種采用差壓真空鑄造技術(shù)制備CuSiCp
復(fù)合材料的方法,按體積百分?jǐn)?shù)計(jì)算,包含以下組分:30~35%的
鋁合金,65~70%的SiC顆粒;預(yù)先制備SiC預(yù)制型,SiC預(yù)制型所占復(fù)合材料比重為65~70%;而后將SiC預(yù)制型裝入模型,通過壓力將預(yù)先熔化好的銅液壓入SiC預(yù)制型中;最后在一定壓力差下,冷卻凝固,制備出CuSiCp復(fù)合材料。通過本發(fā)明采用的制造技術(shù),復(fù)合材料變形量小,導(dǎo)熱能力高,可確保加工的尺寸穩(wěn)定性。制造過程簡單,易于操作,可實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)等的優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“采用差壓真空鑄造技術(shù)制備CuSiCp復(fù)合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)