本發(fā)明公開了一種用于通信的低介電強度
復合材料及其制備方法,所述低介電強度復合材料,按照重量份計算,包括以下的組分:熱致性液晶高分子材料90?120份、熱固性樹脂5?10份、
硅烷改性納米氮化硼粉末20?30份、羥基改性
石墨烯10?15份、無機填料10?20份、其他助劑0.2?1.5份。通過本發(fā)明制備得到低介電強度復合材料,該復合材料在保證拉伸強度、彎曲強度等力學性能的前提下,具有較低介電強度,從而能夠降低對信號的影響,可廣泛應用于5G通信領域。
聲明:
“用于通信的低介電強度復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)