本發(fā)明公開了一種納米顆粒增強(qiáng)的銅基
復(fù)合材料及其制備方法,所述的銅基復(fù)合材料中,銅基體晶粒尺寸小于20μm,納米顆粒增強(qiáng)相為碳化鉬、或碳化鉬與鉬、或碳化鉬與碳,納米顆粒增強(qiáng)相的顆粒尺寸在200nm以下;所述銅基復(fù)合材料中,Mo的質(zhì)量百分含量為0.1-15%,C的質(zhì)量百分含量為在1%以下。本發(fā)明所述納米顆粒增強(qiáng)的銅基復(fù)合材料采用電子束物理氣相沉積工藝制備。本發(fā)明制得的納米顆粒增強(qiáng)的銅-鉬-碳復(fù)合材料具有優(yōu)異的力學(xué)性能和電性能,采用的電子束物理氣相沉積工藝簡(jiǎn)單,成本低,易于控制。
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“納米顆粒增強(qiáng)的銅基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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