本發(fā)明涉及一種耐高溫金屬化纖維布和導(dǎo)電硅膠
復(fù)合材料及其制備方法和SMT方面的用途。具體公開(kāi)了一種耐高溫金屬化纖維布和導(dǎo)電硅膠的復(fù)合材料,其由耐高溫金屬化纖維布基底和導(dǎo)電硅膠制成;所述耐高溫金屬化纖維布為鍍有兩層金屬的耐高溫纖維布;所述導(dǎo)電硅膠為包含導(dǎo)電填料的有機(jī)硅膠;所述復(fù)合材料通過(guò)在耐高溫金屬化纖維布上涂覆導(dǎo)電硅膠然后加溫固化,獲得耐高溫金屬化纖維布和導(dǎo)電硅膠的復(fù)合片狀材料。本發(fā)明的復(fù)合材料尺寸更小、可滿足對(duì)SMT貼片材料更小的尺寸需求。本發(fā)明復(fù)合材料的鍍層結(jié)構(gòu)能夠避免
電化學(xué)腐蝕,有機(jī)硅膠基底可以滿足FIP點(diǎn)膠工藝的使用,且制備方法簡(jiǎn)單,具有良好的可拉伸性與柔性。
聲明:
“耐高溫金屬化纖維布和導(dǎo)電硅膠復(fù)合材料及其制備方法和SMT方面的用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)