本發(fā)明涉及低介電
復(fù)合材料領(lǐng)域,具體涉及一種聚酰亞胺纖維/石英纖維混雜增強(qiáng)氰酸酯基復(fù)合材料及制備方法。本發(fā)明公開一種改性氰酸酯樹脂,由改性劑、催化劑對(duì)雙酚型氰酸酯樹脂預(yù)聚體進(jìn)行改性得到;改性后的氰酸酯樹脂粘度降低,加工流動(dòng)性更好,能夠與纖維增強(qiáng)體形成更好的浸潤效果;同時(shí)固化溫度降低,使復(fù)合材料能夠在相對(duì)較低的溫度下固化成型。由該改性氰酸酯樹脂制得的聚酰亞胺纖維/石英纖維增強(qiáng)氰酸酯基復(fù)合材料具有低的介電常數(shù)以及介電損耗和高的力學(xué)性能,且復(fù)合材料質(zhì)量輕,能夠滿足高性能材料的需求。
聲明:
“聚酰亞胺纖維/石英纖維增強(qiáng)氰酸酯基復(fù)合材料及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)