本發(fā)明屬于
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種環(huán)氧樹脂基高介電復(fù)合材料、制備方法及應(yīng)用,將多孔的鈦酸鋇BT、鋯鈦酸鉛PZT框架作為填充體,與環(huán)氧樹脂基體進行復(fù)合,得到高介電(ε
r≈300)復(fù)合材料,至今還未有相關(guān)的技術(shù)方案被公布。本發(fā)明采用三維框架結(jié)構(gòu)填充體,基于填充顆粒聯(lián)通性提高的理論基礎(chǔ),復(fù)合材料的等效介電常數(shù)將大大提高(ε
r≈300)。本發(fā)明涉及的使用微球陣列制備高介電框架式填充體,并獲得高介電的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及制備方法。本發(fā)明得到顯著提高的復(fù)合材料介電常數(shù)。并且,本發(fā)明制備工藝簡單,成本低廉,原料容易獲取。
聲明:
“環(huán)氧樹脂基高介電復(fù)合材料、制備方法及應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)