一種用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基
復(fù)合材料連接的釬料及其制備方法,本發(fā)明涉及釬料及其制備方法。本發(fā)明要解決目前SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基復(fù)合材料難以被釬料潤濕,且接頭強度不高的問題。一種用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基復(fù)合材料連接的釬料由Cu、Sn和Ti組成;方法:一、稱??;二、球磨;三、壓片。本發(fā)明制備的釬料能實現(xiàn)SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基復(fù)合材料自身及與金屬的直接釬焊,焊前不需要對材料表面進行任何改性處理,釬料中活性元素Ti能夠?qū)崿F(xiàn)對陶瓷基體的潤濕從而實現(xiàn)釬料與SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基復(fù)合材料的冶金結(jié)合。本發(fā)明制備的釬料用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基復(fù)合材料的連接。
聲明:
“用于SiO2陶瓷及SiO2陶瓷基復(fù)合材料連接的釬料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)