本發(fā)明公開了一種導(dǎo)熱絕緣高分子
復(fù)合材料的制備方法,包括以線性低密度聚乙烯為基體材料,兩種不同粒徑的碳化硅(SiC)和
氧化鋁無機(jī)粒子為導(dǎo)熱填料,采用粉末混合法和熱壓成型法制備出性能優(yōu)良的導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料,混合填料可以明顯提高材料的導(dǎo)熱率。該導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料的制備方法因其復(fù)合材料的導(dǎo)熱率隨填料含量的增加而增大,但體積和表電阻率卻隨填料含量增加有微量下降,介電常數(shù)和介電損耗也有所增大,當(dāng)SiC和Al203的含量均為50wt.%時(shí),復(fù)合材料的熱導(dǎo)率由0.45W/m?k分別提高到1.22W/m·k,0.88W/m·k。
聲明:
“導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)