本發(fā)明屬于導熱性能測量技術領域,具體涉及一種用于檢測包含粘貼層的
復合材料導熱性能的系統(tǒng)及方法。該系統(tǒng)包括保溫層、熱源、第一金屬材料、第二金屬材料、溫度傳感器和處理器。本發(fā)明通過施加熱源,使產(chǎn)生的熱量依次經(jīng)過任一金屬材料、待測的包含粘貼層的復合材料、另一金屬材料進行傳導,且依據(jù)第一金屬材料和第二金屬材料內(nèi)部熱量的線性傳導特性以及熱學經(jīng)典理論可計算得到包含粘貼層的復合材料的導熱系數(shù)。本發(fā)明計算得到的包含粘貼層的復合材料導熱系數(shù)為結合其粘貼情況的導熱系數(shù)。而且,在熱源、第一金屬材料、包含粘貼層的復合材料和第二金屬材料的外圍設置有保溫層防止熱量散失,使得導熱系數(shù)的測量更加準確。
聲明:
“用于檢測包含粘貼層的復合材料導熱性能的系統(tǒng)及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)