本發(fā)明公開了一種提高碳量子點(diǎn)增強(qiáng)銅基
復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的方法,屬于復(fù)合材料制備技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明所述方法是通過(guò)將氧化亞銅?碳量子點(diǎn)復(fù)合粉末還原得到碳量子點(diǎn)?銅復(fù)合粉末,隨即將碳量子點(diǎn)?銅復(fù)合粉末進(jìn)行放電等離子(SPS)燒結(jié)得到碳量子點(diǎn)?銅復(fù)合材料。本發(fā)明所述碳量子點(diǎn)的粒徑尺寸基本在10nm以下,且均勻分布和鑲嵌于銅顆粒上;激光熱導(dǎo)儀對(duì)碳量子點(diǎn)/銅基復(fù)合材料進(jìn)行不同溫度的熱學(xué)性能測(cè)試,測(cè)試結(jié)果表明碳量子點(diǎn)增強(qiáng)銅基復(fù)合材料在室溫以及高溫情況的熱擴(kuò)散率均比較高,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于純銅。
聲明:
“提高碳量子點(diǎn)增強(qiáng)銅基復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)