本申請公開了一種光敏樹脂基
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用,屬于高
儲能密度介電材料技術(shù)領(lǐng)域。該光敏樹脂基復(fù)合材料包括以光敏樹脂為基體,以表面包覆氟
硅烷的納米無機顆粒為填料,所述無機顆粒的介電常數(shù)高于所述光敏樹脂的介電常數(shù)。本申請采用納米無機顆粒來提高復(fù)合材料的介電常數(shù),在納米顆粒表面進(jìn)行化學(xué)修飾引入碳氟鏈,一方面碳氟鏈在降低顆粒表面能的同時會和光敏樹脂基體之間形成氫鍵,從而明顯改善納米顆粒在光敏樹脂基體中的分散性,減少復(fù)合材料的內(nèi)部缺陷;另一方面碳氟鏈的強非極性以及在界面區(qū)域形成的電子陷阱能有效降低復(fù)合材料的介電損耗,同時提高復(fù)合材料的電絕緣性能。
聲明:
“高介電光敏樹脂基復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)