本發(fā)明公開了一種雙馬來酰亞胺樹脂
復合材料及其制備方法。所述雙馬來酰亞胺樹脂復合材料按重量計,其組分包括60~95份的雙馬來酰亞胺樹脂、26~41份的二烯丙基雙酚A,5~40份的低介電納米氮化硼導熱填料、0.25~2份的γ-(2,3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基
硅烷和0.25~2份的胺基聚倍半硅氧烷。本發(fā)明的有益之處在于:由于采用γ-(2,3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷與胺基聚倍半硅氧烷表面功能化結(jié)合改性的低介電高導熱的納米氮化硼為導熱改性劑,使雙馬來酰亞胺樹脂復合材料具有較高的導熱性能時仍能保持相對較低的介電常數(shù),其導熱系數(shù)由現(xiàn)有技術(shù)的0.228W/mK提高到0.309~0.837W/mK,介電常數(shù)維持在3.12-3.65之間。
聲明:
“雙馬來酰亞胺樹脂復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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