本發(fā)明公開了一種電磁屏蔽計算機外殼的
復合材料及其制備方法,屬于計算機材料領域。該復合材料,是以聚酰胺為主體的有機?無機復合材料,包括以下按照重量份計的組分:聚酰胺25?60份、聚碳酸酯20?30份、改性氧化
石墨烯4?10份、云母片8?15份、氧化銅6?12份、硼酸鎂晶須2?8份。將上述部分原料球磨,然后與有機高聚物熔融剪切,再通過擠出造粒即可得到上述復合材料。本發(fā)明通過以聚酰胺為主體,并添加經N?異丙基丙烯酰胺接枝改性處理的氧化石墨烯等無機物,制得的有機?無機復合材料,具有高強度、高導熱性、高電磁屏蔽效能以及高阻燃性等特點,可用作為計算機的外殼材料,以解決現(xiàn)有計算機外殼散熱差,電磁屏蔽效果差等問題。
聲明:
“電磁屏蔽計算機外殼的復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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