本發(fā)明提供了一種高導(dǎo)熱電絕緣高分子
復(fù)合材料制備方法,屬于高分子復(fù)合材料領(lǐng)域。本發(fā)明使用改性氮化硼作為填料,保證了復(fù)合材料在應(yīng)用于電子封裝材料的良好的電絕緣性能。同時使用三維的氮化硼海綿網(wǎng)絡(luò),利用氮化硼與聚乙烯亞胺的正負(fù)電荷交互作用,將導(dǎo)熱的氮化硼填料有效連接在一起,形成良好的三維導(dǎo)熱通路,有利于熱量在復(fù)合材料中的高效傳遞,并且通過使用多巴胺改性氮化硼填料,有效改善了填料與環(huán)氧樹脂基質(zhì)之間的界面連接,使填料與基質(zhì)之間的界面熱阻降低,有效的提高了環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。三維導(dǎo)熱通路的形成在提高復(fù)合材料熱導(dǎo)率的同時,降低了導(dǎo)熱填料的添加量,保證了復(fù)合材料的機(jī)械加工性能。
聲明:
“高導(dǎo)熱電絕緣環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)