本發(fā)明公開了一種降低攪拌制備顆粒增強(qiáng)鋁基
復(fù)合材料孔隙率的方法,包括以下步驟,(1)將采用半固態(tài)攪拌法制備的顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料升溫至基體
鋁合金液相線以上30~50℃;(2)對超聲導(dǎo)入桿進(jìn)行預(yù)熱處理,然后置于熔體中進(jìn)行高能超聲處理;(3)將經(jīng)超聲處理的復(fù)合材料熔體靜置3~5min后,澆入到預(yù)熱的模具內(nèi),同時開啟脈沖磁場裝置,進(jìn)行脈沖磁場處理直至熔體完全凝固,最終得到孔隙率較低的顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料。本發(fā)明針對攪拌制備PAMCs存在大量的氣孔與縮孔問題,采用高能超聲和脈沖磁場外場進(jìn)行處理,能夠大幅度降低復(fù)合材料的孔隙率。
聲明:
“降低攪拌制備顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料孔隙率的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)