本發(fā)明公開了一種金基銀鈀合金
復合材料,涉及復合材料領域,所述復合材料包括以下按照重量份的原料:超細金粉75?85份、銀納米晶體5?7份、納米鈀粉0.8?1.2份。本發(fā)明還公開了所述金基銀鈀合金復合材料的制備方法。為了解決目前的金基合金在作為精密電阻材料使用時由于耐腐蝕性不佳而影響產(chǎn)品使用壽命的問題,本發(fā)明通過以超細金粉、銀納米晶體和納米鈀粉作為原料進行配伍,通過將超細金粉與納米鈀粉進行熔煉作為基體后加入銀納米晶體,有效提高了熔煉效果,有利于改善復合材料的防腐蝕性能,在作為精密電阻材料使用時有利于提高產(chǎn)品使用壽命,具有廣闊的市場前景。
聲明:
“金基銀鈀合金復合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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