一種以Ti2SnC為前驅(qū)體的超細陶瓷顆粒超細化Cu基
復(fù)合材料及其制備方法。該復(fù)合材料采用體積含量為3~50%的微米級Ti2SnC和微米級的Cu為起始原料,反應(yīng)后生成超細TiC0.5顆粒均勻分散在Cu(Sn)基體中,而Cu晶粒也被細化為亞微米級。該復(fù)合材料的制備方法如下:將Ti2SnC粉與Cu粉在球磨機上均勻混合后,在120~250MPa的壓力下成型,放入高溫爐中,氬氣保護,將爐溫升至1100~1250℃,保溫30~60min,冷卻后即得到超細陶瓷顆粒超細化Cu基復(fù)合材料。本發(fā)明的制備方法具有工藝簡單、操作方便等顯著特點;本發(fā)明的超細陶瓷顆粒超細化Cu基復(fù)合材料具有高強、高延展性、耐磨損、抗侵蝕的特點,可廣泛應(yīng)用于軍工裝備、高速鐵路、航空航天等領(lǐng)域,如高強箱殼材料等。
聲明:
“以Ti2SnC為前驅(qū)體的超細陶瓷顆粒超細化Cu基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)