本發(fā)明涉及一種二氧化硅填充PTFE
復(fù)合材料及其制備方法,用以制備低介電常數(shù)、低密度的PTFE工程材料,尤其用于輕型復(fù)合材料領(lǐng)域。本發(fā)明利用膠體碳球作為模板的同時(shí),加入表面活性劑CTAB來增加反應(yīng)效率,在強(qiáng)堿性條件下制備出中空二氧化硅納米球形微粒,然后利用此微粒作為填充PTFE復(fù)合材料的填充粒子,最終得到中空二氧化硅納米球形微粒填充PTFE復(fù)合材料。本發(fā)明制備二氧化硅填充PTFE復(fù)合材料,介電常數(shù)低2.1~2.8,密度低0.8~1.2g/cm3;其填充的二氧化硅,比表面積700~900m2/g,粒徑均勻且處于400nm~1μm,結(jié)構(gòu)中空球形,球殼厚度40~80nm,球形度高,制備效率高。
聲明:
“二氧化硅填充PTFE復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)