本發(fā)明提供了一種具有甚低逾滲閾值的環(huán)氧樹脂基多元導(dǎo)電
復(fù)合材料及其制備方法,其特征是:在100~250℃下采用熔融共混法或借助適當(dāng)?shù)娜軇┎捎萌芤汗不旆?將0.5~10質(zhì)量份導(dǎo)電填料、10~50質(zhì)量份熱塑性樹脂、60~100質(zhì)量份的酸酐固化劑、0~1質(zhì)量份的促進(jìn)劑和100質(zhì)量份環(huán)氧樹脂采用“一鍋法”或分步法混合均勻;在適用期內(nèi)將上述混合物澆注于模具中,最后放置于80~250℃的溫度下固化2~48h即可制得具有甚低逾滲閾值的環(huán)氧樹脂基多元導(dǎo)電復(fù)合材料。本發(fā)明所提供的環(huán)氧樹脂基多元導(dǎo)電復(fù)合材料具有制備工藝簡單、價格便宜、逾滲閾值低、加工性能良好,綜合性能優(yōu)異的優(yōu)點。
聲明:
“具有甚低逾滲閾值的環(huán)氧樹脂基多元導(dǎo)電復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)