本發(fā)明是一種用于Cf/SiC
復合材料釬焊的鈀鈷基高溫釬料,其成份及重量百分比組成為:Co?25.0~39.0,Cu?0.0~4.0,Ni:0.0~7.0,V:4.5~15.0,Si:0.0~2.6,B:0.0~2.5,Pd余量。本發(fā)明釬料在1110℃~1250℃的釬焊溫度下獲得Cf/SiC陶瓷基復合材料連接接頭,對應釬焊接頭的室溫三點彎曲強度達110~170MPa。本發(fā)明釬料不僅適于Cf/SiC陶瓷基復合材料、SiC陶瓷、SiCf/SiC陶瓷基復合材料的釬焊,也適于這些陶瓷(或復合材料)與其它陶瓷材料(或復合材料)或金屬材料組合接頭的連接。
聲明:
“用于Cf/SiC復合材料釬焊的鈀鈷基高溫釬料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)