本發(fā)明涉及一種輕量化高強度的
復(fù)合材料及其制備方法、電子設(shè)備,其中,復(fù)合材料包括抗變形材料層及低密度材料層,低密度材料層夾設(shè)于兩層抗變形材料層之間,抗變形材料層與低密度材料層之間通過壓合以物理錨栓效應(yīng)和金屬鍵結(jié)合在一起;抗變形材料包括不銹鋼、純銅、銅合金、鈦合金中的任意一種,低密度材料包括純鋁、
鋁合金、純鎂、鎂合金中的任意一種;復(fù)合材料的密度為3~7g/cm
3,復(fù)合材料的楊氏模量為66.7~165.8GPa。本申請實施例提供的輕量化高強度的復(fù)合材料,能夠兼顧輕量化、高強度和高剛度的特性,能夠減輕電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)件的重量。
聲明:
“輕量化高強度的復(fù)合材料及其制備方法、電子設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)