本發(fā)明屬于電子封裝材料的制備領(lǐng)域,具體公開一種碳化硅/鋁
復(fù)合材料的制備方法。將酚醛樹脂粉溶解于無水乙醇中;將SiC粉加入所得溶液中,40~60?℃攪拌均勻;將SiO2氣凝膠粉和Al粉依次加入所得溶液中,攪拌均勻后球磨10~12?h;將球磨后所得漿料烘干,造粒過篩,再將所得顆粒粉壓制成型,得到坯體;將一定質(zhì)量的Al2O3板塊置于坯體上,在真空900~1000?℃下反應(yīng)燒結(jié)1~2?h,獲得SiC坯體;將SiC坯體在真空900~1100?℃下氣態(tài)滲鋁0.5~1?h,隨后自然降溫冷卻,即得碳化硅/鋁復(fù)合材料。本發(fā)明具有工藝簡單、操作方便生產(chǎn)成本低,產(chǎn)品性能良好等優(yōu)點,SiC/Al復(fù)合材料擁有良好的機械強度、導(dǎo)熱性能和低的熱膨脹系數(shù),在電子封裝材料方向?qū)⒕哂休^大的應(yīng)用前景。
聲明:
“碳化硅/鋁復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)